岗位一：销售人员
薪酬：5000元
招聘人数：8人
岗位描述：
1.负责与客户沟通，完成所辖区域的产品销售任务和货币回收，提升产品在区域内等占比；
2.开发新客户、维护老客户，及时掌握客户需求，并反馈给公司；
3.收集整理客户信息、传递市场趋势、需求变化、竞争对手和客户反馈方面的信息；
4.宣传公司和公司产品，为用户提供售前、售中、售后服务、使用方案；
5.完成公司下达的各项考核指标。
任职要求：
1.45岁以下，有1-2年以上的销售工作经验；
2.积极的工作态度、饱满的工作热情，良好的沟通能力，一定的抗压能力；
3.掌握销售技巧，具备较强的业务拓展能力；
4.有较强的组织、协调、沟通能力以及解决突发事件的能力；
5.能熟练运用办公自动化；
6.能长期出差。
岗位二：硬件工程师
薪酬：面议
招聘人数：2人
岗位职责：
1.负责硬件电路系统的设计、开发、调试等工作，包括电路图（含原理图、PCB）；
2.参与需求分析、方案验证、选型评估等，确保系统的功能、性能满足产品需求；
3.样机制作，联合调试，现场运行跟踪；
4.编写、归档硬件相关的技术文件，如BOM、说明书、测试报告等，保证设计过程的规范性和可追溯性；
5.公司安排的其他工作；
6.能根据需要出差。
任职要求：
1.计算机、通信、电子类等相关专业本科以上学历，应届也可以；
2.熟悉数字、模拟电路设计，能够熟练使用各类仪器仪表；
3.掌握模拟电路设计者优先；
4.熟练使用Altium Designer或立创EDA工具；
5.有仪器仪表（或DSP、FPGA）设计经验者优先，技术水平高的工资面议；
6.自律能力强、具有一定的研发创新能力、较强的学习钻研能力、较强的责任心、团队协作沟通能力；
7.工作积极主动，能吃苦耐劳，愿意与公司共同发展。
岗位三：嵌入式软件工程师
薪酬：面议
招聘人数：1人
岗位职责：
1.参与公司嵌入产品软件设计、开发和完善升级，负责微控制器软件设计、开发和测试；
2.负责项目开发过程中相关文档编制、归档，如软件详细设计方案、软件测试报告等；
3.负责对相关产品的技术支持；
4.能根据需要出差。
任职要求：
1.本科及以上学历，要求电子信息工程、计算机、软件工程、通信等相关专业；
2.熟练使用keil、IAR，掌握ARM单片机软件开发、C语言，有底层接口调试经验者优先，能根据产品需求主动学习其它类型的处理器芯片的软件编程；
3.熟练操作常用测试仪器，具备一定的调试能力；
4.具有仪器仪表开发经验者优先；
5.自律能力强、具有一定的研发创新能力、较强的学习钻研能力、较强的责任心、团队协作沟通能力；
6.工作积极主动，能吃苦耐劳，愿意与公司共同发展。
岗位四：机械设计工程师
薪酬：面议
招聘人数：1人
岗位职责：
1.负责产品的机械结构设计（含相关辅助材料的选型等）、样机试装配、升级改造等，并形成二维、三维图纸文件及BOM归档；
2.根据产品的实际技术要求，编制设计方案、技术使用说明书及装配工艺规程等技术文件；
3.根据生产、维修、销售过程中出现的问题提供相应的技术指导或支持，与相关人员进行有效的沟通，并提出行之有效的解决方案；
4.与客户沟通，并针对相关技术要求提出建议；
5.需要短期出差。
任职要求：
1.机械设计及相关专业，本科及以上学历，有机械设计相关工作经验者优先；
2.熟悉机械结构、力学原理及材料学知识；
3.熟练应用二维和三维制图软件，熟练使用相关设计软件（UG、SolidWork、CAD）者优先录取；
4.自律能力强、具有一定的研发创新能力、较强的学习钻研能力、较强的责任心、团队协作沟通能力；
5.工作积极主动，能吃苦耐劳，愿意与公司共同发展。
岗位五：材料焊接工艺工程师
薪酬：面议
招聘人数：1人
岗位职责：
1.负责产品的生产工艺路线、焊接的作业指导书等工艺文件的编制；
2.负责焊接工艺评定，焊接工艺指导书，焊接工艺评定报告书，焊接工艺规程等焊接工艺文件的编制工作，并对其正确性负责；
3.解决、协调生产现场的工艺技术问题，保证生产正常进行；
4.负责生产过程中工艺流程的改善；
5.监督指导焊接过程的具体实施，并有权对焊接过程的有关人员的工作质量作出评价；
6.审批焊材代用、制定焊缝超次返修方案；
7.负责焊接工装的设计，图纸等工作。
任职要求：
1.本科及以上学历；
2.机械类、焊接类相关专业；
3.有从事焊接工艺制作或培训员工焊接工作经验者优先；
4.熟悉焊接工艺、组装及焊接标准；具有焊接工艺改进思路；
5.熟悉焊接质量控制标准；
6.熟练运用AutoCAD及一种三维绘图软件，优选UG；
7.从事或熟悉氩弧焊焊接者优先。
联系人王先生：18834192294
